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全自动激光IC打标设备

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广东大族半导体装备科技有限公司

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产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

大族半导体

型号：

全自动激光IC打标设备

关注度：

240

产品介绍

主要特点：

设备特点：

1、满足树脂，裸芯，金属层等多种封装材料上的激光标刻需求

2、具备视觉防反及Post Vision功能，自主研发的高效线扫视觉检测系统具备位置、断字、虚印、漏打等检测功能，及时遏制不良连续产生

3、同时具备料盒、挂篮Load/Unload 机构，中转轨道+直线电机双载车高效传送，可兼容翘曲≤10mm产品生产作业

4、具备正反面视觉定位系统，确保整板打印精度≤±75μm

5、稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致性

6、自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能，支持2D系统，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等协议

7、自动化程度更高，通过伺服By Recipe切换，达到快速切机目的

主要参数:

主要参数	镭射打印模式(Laser Printing Mode)	双头镭射，支持单线/双线字体，填充LOGO及2D码
	线宽(Line Width)	80±20μm可调
	打标深度(Marking Depth)	10-50μm(Compound)，1-10μm(裸DIE)，1-10μm(金属散热片)，深度可调
	打标位置精度(Marking Position Accuracy)	±75μm
	印后检精度( Post Vision Accuracy)	100*40μm
	*小打标字符(Minimum Scaling Characters)	0.2*0.2mm
	长x宽x高(LxWxH)	3400 x 190mm x 1900mm