仪器简介：

应用：

◆ 硅片、化合物、半导体及透明材质产品表面缺陷的检查分析。

技术参数：

KLA-Tencor Candela CS10表面缺陷检测设备是针对半导体行业的表面缺陷的检查分析仪器。该设备利用激光扫描样品的整个表面，通过4个频道（散射光频道、反射光频道、相移频道及Z频道）的探测器所收集到的信号，快速的将缺陷（包括微粒、划伤、坑点、污染、痕迹等）进行分类，统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸，*后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。根据预先设定的标准，可以给出检测样品合格与否的判断。

主要特点：

◆ 标准夹具从2英寸到8英寸的样品，也可按需订制；

◆ 可用于透明的材料的表面缺陷检测；

◆ 可侦测的缺陷类型：颗粒，划伤，突起，凹坑，水渍等；

◆ 手动（CS10）和自动传输模式（CS20）；

◆ 双激光系统；

◆ 小颗粒的高灵敏度（80nm）；

◆ 强大的自动缺陷分类、统计分布和判别软件。缺陷分布图以及检测报告内的每一个缺陷都有4个频道拍到的照片储存在设备内部，这些照片可以辅助技术人员分析缺陷的成因及进行相关验证。可同时进行粗糙度、平坦度及膜厚均匀度的量测。其缺陷监测功能可以应用到不同的制程；

◆ 颗粒检测-几乎应用于所有制程的监测；

◆ 液体残留-应用于清洗及研磨；

◆ 表面粗糙度、平坦度- 应用于研磨抛光；

◆ 膜厚均匀度-应用镀膜工艺。

◆ 内部的过滤器可以保证内部的洁净环境为10级，防止内部污染的同时该仪器还能长期保持稳定准确。拥有優秀的售后服务保障体系。