原子层沉积技术

原子层沉积系统：原子层沉积是一项沉积薄膜的重要技术，具有广泛的应用。ALD原子层沉积可以满足精确膜厚控制以及高深宽比结构的保形沉积，这方面ALD原子层沉积远超过其它沉积技术。由于前驱体流量的随意性不会带来影响，所以在ALD原子层沉积中有序、自限制的表面反应将会带来非统计的沉积。这使得ALD原子层沉积膜保持高度的光滑、连续以及无孔的特性，可以提供**的薄膜性能。ALD原子层工艺也可以实现到大基片上。

原子层沉积系统应用：

• 高介电薄膜

• 疏水涂层

• 钝化层

• 深硅刻蚀铜互连阻挡层薄膜

• 微流控台阶涂层

• 用于催化剂层的单金属涂层的燃料电池

ALD-4000原子层沉积系统特点：

• 独立的PC计算机控制的ALD原子层沉积系统

• Labview软件，具备四级密码控制的用户授权保护功能

• 安全互锁设计，强大的灵活性，可以用于沉积多种薄膜（如：AL2O3， AlN， TiN， ZrO2， LaO2， HfO2，等等）

• 12”的铝质反应腔体，带有加热腔壁和气动升降顶盖

• *多7个50ml的加热汽缸，用于前驱体以及反应物，同时带有N2或者Ar作为运载气体的快脉冲加热传输阀

ALD-4000原子层沉积系统选配项：

• NLD-4000系统的选配项包含自动L/UL上下载(用于6”基片)

• ICP离子源(用于等离子增强的PEALD)

• 臭氧发生器

等等客户定制选项

案例：6”晶圆片上的均匀性数据