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MPS Mini-Place-System环氧树脂键合机

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产品介绍

MPS环氧树脂粘合

小芯片和SMD零件组装

MPS 是实现精确拣选和放置的精密设备。

刀架设计,摇头,为胶合提供了一个简单的解决方案......

视频接口兼容Ultra-HD相机,可调节数字放大倍率,灵活性大,小尺寸和大尺寸芯片都适用。

真正的垂直运动实现了高精度放置和真正的垂直相机定位。

侧面摄像头,提供过程录像;摄像头可以任意角度倾斜; 高倍率变焦功能,适用于非常小的设备或关键过程。

•MPS为模具组装和小型SMD贴装提供合适的平台

•实验室和标准

•小零件处理能力

•环氧分配器

•焊膏

•SMD回流焊

•共晶芯片键合

系统

•台式机

•紧凑型系统

•Z轴驱动:安全的手动驱动系统。

•真正的垂直运动

•真正的垂直视觉,超高清摄像头

•接触面质地柔软

•支架:200mm,适用于大型基板

基质

•*小元件尺寸:150 *150μm

•真空工具架

•基材,尺寸**350 mm

工作支架台

•手动处理

•X和Y轴精细行进,行程25x25 mm,分辨率1μm

•旋转底座,便于Theta角调整

•工作高度:100mm或60mm

•高度可调

•工作台面积:200x200 mm

•多功能:拾取+放置+冲压盘

•加热台50mm(焊料 - 共晶)

•热气选项,用于SMD回流焊

视觉对准系统

•V5M:摄像机5MP,超高清,变焦全景:**11mm,也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

•PC端,视频接口,USB3

•数字十字准线,可调节

•可调节的数字视频盒

•可调节的圆形视频目标

•可调节数字变焦

•LED照明同轴和倾斜

•视频叠加,面朝上芯片放置

•视频覆盖,面朝下芯片放置,用于可选的翻转放置

特性/参数

•低拣选力:<10 g

•可调节力的大小

•摇头,点胶 / 冲压

•检查/处理高清摄像机

侧视图和任何角度视觉

变焦:视野,FOV **达到40mm

应用

•实验室,珠宝,手表,表面贴装器件SMD,焊球阵列封装BGA......

技术规格

功率:100 / 230VAC ,300watt

真空:可集成在系统中

尺寸:270 * 500 * 352mm

重量:17 kg

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MPS Mini-Place-System环氧树脂键合机

迈可诺技术有限公司

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