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科研级磁控溅射设备—MS-700
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致真精密
科研级磁控溅射设备—MS-700
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MS-700磁控溅射设备是一款具有多功能、多阴极的磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度的特点。可根据需求配置4inch以下的圆形阴极,可选择垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚测量等配置。适用于研发和生产需要多靶溅射的中高精度的工艺需求。
性能参数
晶圆尺寸 | 4inch-6inch |
镀膜均匀性 | 优于±2% |
极限真空 | 优于5×10-10mbar(金属密封) 优于5×10-9mbar(胶圈密封) |
温控 | RT-800℃,可选**1200℃ |
阴极数量 | 12个2inch 或 6个4inch,共焦溅射 |
电源 | DC、RF、DC Pulse |
沉积精度 | 0.1nm |
占地面积 | 4m L*3m W*2.5m H |
可选 | 低温泵、垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚仪、RGA、工艺菜单等 |
观察窗挡板
倾斜式高温样品台
蒸发源
圆形互联设备(外置机械臂、内置机械臂)
两个镀膜系统直接互联设备
超高真空管道传输设备
晶圆真空传输平台—VTM
量产型磁控溅射设备—MSI-200
生产型磁控溅射设备—MSI-100-UHV
生产型磁控溅射设备—MSI-100-HV
量产级多功能薄膜沉积设备
分子束外延设备—MBE-400