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全自动晶圆隐形切片设备

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江苏元夫半导体科技有限公司

江苏

产品规格型号
参考报价：

面议

品牌：

江苏元夫

型号：

全自动晶圆隐形切片设备

关注度：

95

产品介绍

设备特点

晶圆尺寸:  8-12inch

速度: 1000mm/s

位置精度:  ±1.0μm

平台重复精准度:  ±0.5μm

自动匹配高度:    Cover

**切割厚度:    1.7mm


获取更多信息，请访江苏元夫半导体科技有限公司 网站

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