PECVD连续式磁控溅射镀膜设备生产线：是采用多个真空腔室组成的连续镀膜成产线模式，各阶段的真空腔室可按要求定制定数。制备在低压和升温的情况下，等离子子发生器直接装在镀膜板中间发生反应。采用射频PECVD化学气相沉积技术，沉积速率快，成膜质量好，可镀膜氧化物薄膜、氮化物薄膜、无定型硅薄膜和碳化硅薄膜等。

主要特点

1、设备可由：装载工作台+前处理室+离子束清洗室+预镀膜室（缓冲室）+磁控溅射镀膜室+平移室+全自动控制系统等组成；全SUS304不锈钢材质制成。隐藏式双层冷却水套设计；

2、每一阶段的进程都可以设计成单个真空腔室或多个真空腔室；

3、传动系统：流轴传动，变频可调，感应式室门开启系统；

4、每一阶段的工序进程之间腔室都采用先进的插板阀进行腔室隔断，可以实现有效隔断，稳定工艺气体；

5、装载工作台在装载的同时设备生产线所有腔室同步进行抽真空，以达到工作气压要求状态。极大缩短了前处理工作时间；

6、生产线采用了均匀进气管结构设计，气流注入均匀平缓；

7、电气控制：生产线采用PLC全过程控制，快速的生产节拍，配备工业计算机显示系统，控制屏采用分屏监控模式以达到每腔室每阶段的实时数据记录分析；

8、人机对话：控制系统能实现人、机对话，及时对生产过程进行必要干预。运行过程有报警提示和故障显示，故障显示能提示操作人员正确的操作和排故。

技术优势

1、实现薄膜沉积工艺的低温化。工艺控制灵活、安全、便捷，在工艺程序上可操作性更大；在温控、功率和气压控制方面都是全自动控制；

2、全自动控制系统更安全、便捷；节省能源，降低成本；

3、提高产能，延长基片寿命；

4、沉积速率快，成膜质量好；

5、安全性能更好，稳定性高，工艺稳定性好，膜层均匀性更好；

6、连续式磁控溅射镀膜设备生产线主要用于表面镀制高质量、高性能金属膜、电磁屏蔽膜、反应膜、复合膜、透明导电膜等膜层；

7、设备采用全自动控制系统，能控制工艺温度、膜层厚度，能对微孔内壁镀膜；

8、设备对于环氧树脂等电路板基体及其导通孔上沉积金属膜膜层可进行连续式生产线镀膜。