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喷雾干燥机产品的要点主要包括以下几个方面
2025-01-18

性能特点干燥速度快:料液经雾化后表面积大大增加,在热风气流中,瞬间就可蒸发95%-98%的水分,完成干燥时间仅需数秒钟,特别适用于热敏性物料的干燥。产品质量高:产品具有良好的均匀度、流动性和溶解性,纯度高,能保持物料的色、香、味。操作控制方便:生产过程简化,对于含湿量40-60%(特殊物料可达90%)的液体能一次干燥成粉粒产品,控制和管理都很方便,对产品粒径、松密度、水分,在一定范围内可通过改变操

矿石分析仪的使用和维护注意事项有哪些?
2025-01-17

  在矿石开采、选矿以及冶金等行业中,矿石分析仪发挥着至关重要的作用,它能够精准测定矿石的成分与含量。然而,要想让矿石分析仪始终保持良好的性能,确保检测结果的准确性,正确的使用和精心的维护必不可少。接下来就一起具体了解一下矿石分析仪的使用和维护注意事项有哪些?  使用前,务必做好充分准备。首先,要将仪器放置在平稳、无震动的工作台上,避免因台面不稳导致测量误差。同时,检查仪器的电源连接是否稳固,确保

醇盐水解法与碳化法工艺拟薄水铝石的区别
2025-01-17

醇盐水解法与碳化法在制备拟薄水铝石方面存在显著的区别,这些区别主要体现在原料、反应过程、产品特性及应用等方面。一、原料差异醇盐水解法:主要原料为高纯铝箔或铝盐与醇类化合物(如异丙醇、正丁醇等)。原料成本相对较高,但易于实现高纯化。碳化法:主要原料为铝酸钠溶液和二氧化碳。原料来源广泛,成本较低。二、反应过程差异醇盐水解法:以高纯铝箔和醇为原料,反应生成醇铝,再水解得到拟薄水铝石。反应过程中醇可回收,

粉料滚筒刮板干燥机1000kg
2025-01-17

粉料滚筒刮板干燥机1000kg一种粉料生产用滚筒刮板干燥机,包括安装架,其特征在于:所述安装架的内部固定连接有储料盒,所述安装架的内部固定连接有外壳,所述外壳的内部设置有干燥辊,且干燥辊位于储料盒的内部,所述外壳的内部固定连接有刮料板,所述安装架的顶部设置有控制柜;所述安装架的正面固定连接有两个固定座,两个所述固定座的内部转动连接有出料斗,且刮料板位于出料斗的内部,所述安装架的正面固定连接有固定支

气流喷雾干燥塔3000kg
2025-01-17

气流喷雾干燥塔3000kg1.一种气流喷雾干燥塔组件,包括布袋除尘器,所述布袋除尘器的一侧设置有固定架,所述固定架的内侧固定连接有旋风分离器,所述固定架的一侧设置有支架,所述支架的顶部固定连接有干燥塔本体,所述干燥塔本体的外部固定连接有雾化器,所述雾化器延升至干燥塔本体的内部,所述支架的一侧设置有加热器,所述加热器与干燥塔本体相连通,所述加热器的一侧设置有供液箱,所述供液箱与雾化器相连通,其特征在

全自动在线材料分析仪如何精确地进行元素之光的分析检测?
2025-01-16

  在现代材料科学与工业生产中,对材料成分的精确分析至关重要。全自动在线材料分析仪作为一种高效率、高精度的分析工具,广泛应用于冶金、化工、半导体、环境监测等多个领域。它能够实时监测材料的化学成分,为生产过程提供即时反馈,确保产品质量和生产效率。接下来就一起具体了解一下全自动在线材料分析仪如何精准检测元素之光?  分析仪在工程领域的应用  1. 新材料研发与性能测试  在新材料的研发过程中,分析仪扮

陶瓷氧化铝:激光+图像技术揭示颗粒的秘密
2025-01-16

陶瓷氧化铝因其性能优异,是生活和建设中不可或缺的材料。粒度分布对陶瓷氧化铝制品加工、坯体致密性、烧成温度等至关重要。激光粒度仪以测试快、结果准、操作简便等优势,在陶瓷氧化铝行业的粒度测试中得到了广泛应用。本文采用丹东百特Bettersize2600激光粒度仪分析某型号陶瓷氧化铝的粒度和粒度分布,同时利用百特BT-1600静态图像粒度粒形分析系统查看样品分散状态,来研究样品在不同条件下的分散的状态。

BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及Zeta电位分析仪
2025-01-16

背向 + 90°散射粒度 +Zeta 电位三合一型产品介绍BeNano 180 Zeta Pro 纳米粒度及Zeta电位分析仪是 BeNano 90 + BeNano 180 + BeNano Zeta三合一的顶级光学检测系统。该系统中集成了背向 +90°动态光散射 DLS、电泳光散射 ELS 和静态光散射技术 SLS,可以准确的检测颗粒的粒径及粒径分布、Zeta 电位、高分子和蛋白体系的分子量信

无机矿物粉体的种类
2025-01-16

(1)碳酸钙由于碳酸钙的白度极佳、化学性质稳定且吸油量低,是塑料中应用最早、用量最大的无机填充材料。通过添加碳酸钙,塑料的硬度、尺寸稳定性和加工性都能得到提升,同时生产成本也能大幅降低。以聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)为例,加入碳酸钙后,这两种塑料的抗拉强度和弯曲模量都有所提高,而且其热变形温度也得到了改善。值得一提的是,超细碳酸钙还能被用于制造高性能塑料,使材料获得更加出色的机械和光学性能。(2

回转下料器常见问题及解决方法
2025-01-16

回转下料器常见问题包括以下几种:1.转动不灵:回转下料器需要高速旋转,如果发现转动不灵,可能是皮带松弛或磨损,需及时更换或调整皮带;也可能是轴承受损,需更换或加注润滑油。2.卡死:回转下料器出现卡死现象时,首先要检查物料是否过大或过硬,必要时对物料进行筛选或粉碎;还可能是输送机的轴承受损,需要更换或进行润滑保养。3.漏料:漏料问题可能是由于密封垫片磨损或老化导致的密封不良,需及时更换;也可能是设备

湖南经源PC气流粉碎机
2025-01-16

PC气流粉碎机(简称气流磨)是一种应用广泛的粉体处理设备,其主要用于高硬度、高纯度物料的粉碎。在新能源领域,特别适用于锂电正负极材料生产过程中超细粉体的制备。PC气流磨主要由粉碎室、料仓、分级装置、除尘系统、工作平台、气源、电控柜和检测仪表等组成。其中,除尘系统兼顾除尘并且收集成品细粉的功能,可根据产品粒径需求进行相应配置。气流粉碎机组成PC气流磨在工作中,主要分为粉碎过程、分级过程和收集除尘过程

二氧化硅的离线和在线粒度分析
2025-01-15

一、介绍硅氧化物如SiO2是地壳中含量最丰富的成分。它在自然界中以结晶形式存在,并在工业上以许多形式制造,包括二氧化硅、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅和硅胶。表1详细说明一系列二氧化硅的加工过程和典型粒径。二氧化硅分散体是致密的(2.1-2.3g/cm3)、无定形颗粒,碱性pH值为9-11,粘度接近水。粒径范围通常为5-150nm,宽度从非常窄到宽不等;PDI值在0.008-0.350之间。较小粒径分

怎样在品类繁多的光谱分析仪中,筛选出符合自身需求的那一款呢?
2025-01-15

  光谱分析仪是现代科学实验室不可或缺的工具,它能够提供物质成分的详细信息,广泛应用于化学、物理、生物医学、材料科学、环境监测等多个领域。随着技术的不断进步,市场上涌现出了各种类型的光谱分析仪,它们在性能和应用上各有千秋。接下来一起具体了解一下如何在众多选项中挑选出适合您需求的光谱分析仪。  光谱分析仪通过测量物质对光的吸收、发射或散射来确定其化学成分和物理特性。它能够检测到极低浓度的物质,甚至单

100kg/h干粉干压制粒机
2025-01-15

100kg/h干粉干压制粒机设备应设计为全部安装在GMP生产环境中,产品设计、安装、材料、工艺均符合GMP相关要求。采用人工加料,装有料位探测装置,保证给料斗中始终保持合适的物料。设备产能:成品颗粒20-100kg/h(密度0.5)。压辊系统:1.压辊应垂直排列,有槽纹(十字),压辊由不锈钢制造,材质符合工艺需要和GMP要求;2. 压辊间的间隙大小由线性传感器测量,放在机架内;3. 压辊转速变频调

高岭土在几大行业用途介绍
2025-01-15

高岭土是一种以化学组成相同且结构类似的高岭石族黏土矿物为主的黏土岩,其主要由高岭石、埃洛石、水云母、伊利石、蒙脱石以及石英、长石等矿物组成。原矿呈松散的土块状或致密岩块状,纯净的高岭土呈白色或浅灰色,含杂质时则带有灰、黄、褐等颜色。高岭土具有较好的可塑性、粘结性、绝缘性、抗酸性、耐火性等优异的物理化学性质,被作为原料广泛应用于陶瓷、造纸、耐火材料、水泥、橡胶、塑料、涂料石油化工、医药纺织等领域。造

探索氧化铝溶液的奥秘与应用
2025-01-15

在化学的广阔领域中,氧化铝溶液作为一种重要的无机化合物溶液,展现出了其独特的性质和广泛的应用价值。氧化铝(Al₂O₃),也被称为三氧化二铝,是一种高硬度的白色固体,而氧化铝溶液则是通过特定的工艺将其溶解于溶剂中形成的均匀体系。本文将带您深入了解氧化铝溶液的特性、制备方法以及其在多个领域中的应用。一、氧化铝溶液的特性氧化铝溶液的特性主要取决于其浓度、溶剂类型以及制备条件。一般来说,氧化铝颗粒在溶液中

手持式ROHS检测光谱分析仪的辐射安全性究竟怎样?
2025-01-14

  在现代工业生产和环保检测领域,手持式ROHS检测光谱分析仪发挥着重要作用。它能快速、便捷地检测产品中有害物质的含量,助力企业满足环保标准。然而,不少人对其辐射安全性存在疑虑,那么,它的辐射安全性究竟如何呢?接下来我们就一起具体了解一下。  手持式ROHS检测光谱分析仪主要通过X射线激发样品,然后分析样品发出的特征X射线来确定元素成分及含量。从原理上看,X 射线确实属于电离辐射,若过量接触会

陶瓷封装外壳主要生产工艺流程介绍
2025-01-14

陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装方式,属于气密性封装,具有更低热阻、高散热性能力,可以确保芯片和电路不受周围环境影响,因而它适用于高可靠、耐高温、气密性强的产品封装。陶瓷封装外壳能提供芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠性,具有较高的布线密度,在电、热、机械特性等方面极其稳定。陶瓷封装外壳制备以 HTCC为主流,通常是由多层陶瓷金属化底座(多层陶瓷馈通组件)和金属

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