无损检测/无损探伤仪器-BGA焊点检测仪-广东正业科技股份有限公司-产品详情

BGA焊点检测仪

直接联系

广东正业科技股份有限公司

广东

产品规格型号

参考报价：

面议

关注度：

535

产品介绍

爱思达BGA焊点检测仪主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。

BGA焊点检测仪采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。

产品咨询

BGA焊点检测仪

广东正业科技股份有限公司

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款