半导体行业专用仪器-半自动双轴减薄机IVG-2035-北京特思迪半导体设备有限公司-产品详情

半自动双轴减薄机IVG-2035

半自动双轴减薄机IVG-2035/3035

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北京特思迪

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半自动双轴减薄机IVG-2035/3035

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产品介绍

半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，单、双轴加工可选用，双轴使用时，产品粗磨后自动移动至精磨位置研削，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。

IVG-2035IVG-3035

**晶圆尺寸8英寸

砂轮规格Ø203(OD)mm

砂轮轴功率6.0 kw

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半自动双轴减薄机IVG-2035

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