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XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

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芯湛半导体设备（上海）有限公司

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品牌：

芯湛半导体

型号：

XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

关注度：

170

产品介绍

 技术参数    

 

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XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

【技术特点】

□半自动单轴晶圆背面减薄

□可研磨晶圆尺寸4～8”

□单轴单盘模式

□在线厚度量测


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