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XZG200 全自动晶圆减薄机
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芯湛半导体设备（上海）有限公司
上海
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芯湛半导体
XZG200 全自动晶圆减薄机
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技术参数
| 可磨削材料 | si、csi ... ... |
| 磨削方式 | 立轴切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圆尺寸（英寸） | Φ4,5,6,8 |
| 设备尺寸(mm)（ 长×宽×高） | 2750×1200×2000 |
| 设备重量(KG) | 约4200 |
| 主轴数量 | 2 |
| 晶圆内精度(TTV)(um) | 3以下 |
| 晶圆间精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 加工产能 | >25 |
