粉体行业在线展览
AG9500 全自动减薄机
面议
京创先进
AG9500 全自动减薄机
21
主要特点:
▏In-Feed磨削方式。
▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨,Z向精密控制, 高精度
机台长时间保持。
▏ 全自动上下料、传输定位、清洗 干燥,实现全自动运行
模式,大大降低OP工作量。
▏ 稳定的超薄减薄加工。
▏ 双主轴,三工作盘,加工效率高。可同时进行粗精磨加工
▏ 兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作与人机交互界面
先进功能:
☑ 超薄晶圆加工及传输功能;
☑ 工作台自动清洗功能;
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能;
☑ 操作日志记录功能;
☑ 二流体清洗功能;
☑ 真空预警与真空管路去水功能;
☑ 主轴磨削力实时监测功能;
☑ 适应不同尺寸,可选加工多种规格;
☑ *工厂自动化模块;
☑ *软件定制。
☑ 可用于残片的减薄
☑ 具有磨轮研磨牙齿突出量计算并报警程序
☑ 具有多项安全与保护功能,设备前后面配备至少一个EMO紧急停止按钮
**工作物尺寸 | mm | ø8"~ø12" |
主轴 | 双主轴 | |
主轴转速 | Rpm | 1,000-6,000 |
真空吸台转速 | Rpm | 0-300 |
Z轴*小位移量 | μm | 0.1 |
**磨削厚度 | mm | 1 |
晶片磨削厚度 | μm | ≥100 |
厚度变化量 | μm | ≤2 |
不同片之间厚度变化量 | μm | ≤±3 |
精加工面粗糙度 | Ra≤30nm(2000#) (该参数主要取决于磨轮) | |
磨削方式 | 全自动主轴进给式磨削 | |
测高范围 | mm | 0 - 0.8 |
晶盒配置 | 2 | |
设备重量 | kg | ≈4,200 |
设备尺寸/ W*D*H | mm | 1,200*2,800*1,900 |
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037
等离子化学气相沉积系统-PECVD
HSE系列等离子刻蚀机