粉体行业在线展览
AR9000RR 全自动环切机
面议
京创先进
AR9000RR 全自动环切机
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AR9000RR 全自动环切机
主要特点:
▏多轴联动环切技术,保证环切精度。
▏定制化工作台设计,保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。
▏四工位,多片协调加工,加工效率高。
▏全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。
▏稳定的TAIKO外环解胶和取环。
▏兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人机交互界面。
先进功能:
☑ 掉环检测功能;
☑工作台自动清洗功能;
☑智能UV解胶系统;
☑ 操作日志记录功能;
☑二流体清洗功能;
☑真空预警与真空管路去水功能;
☑搬运撞击检测功能;
☑ 条形二维码识别功能;
☑ *工厂自动化模块;
☑ *软件定制。
详情
应用:
主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除,适用于特定半导体等材料。
技术指标:
**工作物尺寸 | mm | ø12" | |
主轴 | 配置方式 | 单轴 | |
转速 | Rpm | 3,000-60,000 | |
输出功率 | kW | 1.8(2.4可选) at 30,000min-1 | |
**刀片径 | mm | Ø58 | |
X轴 | 可切割范围 | mm | 310 |
Y轴 | 可切割范围 | mm | 310 |
单步步进量 | mm | 0.0001 | |
定位精度 | mm | 0.003以内/310 0.002以内/5(单一误差) | |
Z轴 | 移动量分辨率 | mm | 0.00005 |
重复精度 | mm | 0.001 | |
θ 轴 | **旋转角度 | deg | 380 |
主轴形式 | 单主轴,安装硬刀盘做环形切割 | ||
环切精度 | μm | ±50 | |
晶圆定位精度 | μm | ±50 | |
单片效率 | min/片 | 8 | |
多片效率 | *多4片同时加工 | ||
设备重量 | Kg | ≈3,200 | |
设备尺寸/ W*D*H | mm | 2,730*1,550*2,070 |
使用条件:
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm,过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(变化波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化波动范围在±1 ℃以内)。
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