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简介:
在MEMS制造中,经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。
芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。
通过芯片到芯片的连接,可以手动对齐两个芯片。然后,芯片可以接触,以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴,为大多数对准应用提供了足够的自由度。
下芯片夹在基板上,上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程,提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节,该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节。
应用:
芯片准直;
阳极键合;
封装;
各种胶合过程(如:UV、环氧树脂、热胶合等)。
优点:
快速芯片准直;
安全操作;
可以定制用于不同用途;
结构小巧;
简单易用。
特点:
三个线性轴;
三个旋转轴;
可加热到500℃;
阳极键合电压源;
可显微镜下芯片准直;
安全操作。
主要参数:
芯片尺寸
ZUI大:25 x 25 mm
ZUI小:3 x 3 mm
芯片夹持方法:真空
加热盘
ZUI高温度:520℃
高压电源
电压:直流200V-1500V可调
可调范围
X和Y方向:加热台25mm
Z方向:针孔针25mm
旋转角度:自由360°
倾斜角度:±4°