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晶圆清洗机

CMP清洗

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北京艾姆希半导体科技有限公司

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型号：

CMP清洗

关注度：

42

产品介绍

化学湿法清洗设备

  • 适用于晶圆CMP后清洗

  • 全自动的高自动化形式（湿进干出）

  • 支持 6"、4"晶圆清洗

  • 配备自净功能

  • 内外环境隔离：干湿分离

  • 晶圆缺失检测报警系统

  • 旋干及热N₂ 吹干系统


获取更多信息，请访北京艾姆希半导体科技有限公司 网站

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