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全自动高刚性双轴减薄机

CMG3200

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江苏优普纳科技有限公司

江苏

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型号:

CMG3200

关注度:

12

产品介绍

全自动高刚性双轴减薄机是一款集成清洗干燥、精密测量、自动装夹与智能磨削于一体的自动化设备。主要用于对半导体、光学材料、陶瓷以及硬脆材料进行减薄加工。该设备结合了自动化技术和高刚性磨削系统,旨在提升生产效率和加工质量,以满足智能制造的高要求、高效率、高稳定。


项目技术参数
主要加工材料       SiC、Si等硬脆材料     
加工晶圆尺寸6/8英寸
砂轮直径254mm
磨削主轴转速4000rpm
磨削主轴功率       8.5KW   
片内厚度偏差TTV2μm
片间厚度偏差WTW3μm
表面粗糙度Ra2nm
占地面积L2000*W500*H2480
重量约6000KG


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CMG3200

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