半导体行业专用仪器-硅片无损有损切割一体设备-苏州迈科芯纳智能科技有限公司-产品详情

硅片无损有损切割一体设备

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品牌：

迈科芯纳

型号：

硅片无损有损切割一体设备

关注度：

466

产品介绍

硅片无损有损切割一体设备

无损切割区：用于不小于 210mm*210mm面积基片(原硅片 /晶硅电池片/叠层电池片)进行1/2和1/4分片；有损切割区 : 采用超快激光，对硅片进行任意尺寸的切割。

应用领域

各大高校、科研院所和叠层晶硅市场

设备优势

1、一机多用，分区单独加工，占地空间小，性价比高；

2、兼容有损无损切割，有损切割尺寸任意设置，切割精度高，切割道及热影响区域小。

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硅片无损有损切割一体设备

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