粉体行业在线展览
边缘抛光
面议
边缘抛光
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晶盛机电研发出应用于半导体单晶硅片边缘部分的抛光设备,可加工8英寸和12英寸单晶硅片,填补了国内12英寸边抛机的空白,实现了进口设备替代
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll