粉体行业在线展览
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仪器简介:
应用:
◆厚度:量测膜厚度;
◆成分:量测一种材料中原子的类型和数量;
◆分布:量测一种元素在膜中的浓度;
◆结合状态:量测原子怎样互相结合形成一种材料;
◆分界面状态:量测两种膜之间层的状态;
◆表面情况:量测表面层的纯度。
技术参数:
VeraFlex是一个广泛适用、可以量测product wafer和对材料没有破坏性的量测系统。它的出现满足了对先进材料进行量测的要求。VeraFlex有能力对超薄膜和原子水平的材料进行量测,以满足下一代半导体的生产要求。
在生产中,VeraFlex可以监控、量测和控制精密的材料制程。
对新的应用的探索将满足客户对65nm、45nm以及更精密制程的需求。
主要特点:
◆结合状态:量测原子怎样互相结合形成一种材料;
◆分界面状态:量测两种膜之间层的状态;
◆表面情况:量测表面层的纯度;
◆Small spot size:直接量测pattern wafer;
◆zMAX:核心元素的质心的量测。