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SAB6300-半自动 热压阳极键合设备

SAB6300-半自动 热压阳极键合设备

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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

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品牌:

青禾晶元

型号:

SAB6300-半自动 热压阳极键合设备

关注度:

57

产品介绍

SAB6300是一款多用途、半自动键合设备,适用于研发和小批量生产。兼容热压键合、阳极键合功能,通过精准的温度与压力控制,使金属(Au、Cu、Al等)、共晶材料(Au-Sn、Al-Ge等)或胶材实现扩散键合,利用静电场作用,同时加热加压使玻璃与硅片键合。

  • 项目

    指标

  • 晶圆尺寸

    2-12 inch

  • 适配材料

    Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

  • **温度

    550℃

  • **压合力

    100kN,控制精度 ≤±1%

  • 升温速度

    30℃/min

  • 温度均匀性

    ±1.2%或±2℃,取大者

  • 压力均匀性

    ±3%或±40N,取大者

  • 阳极电压电流

    ≤2kV,≤100mA

  • 键合后精度

    ≤5μm,≤2μm

  • 键合气氛

    真空、甲酸、H自由基、惰性气氛


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