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SAB6300-半自动热压阳极键合设备

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB6300-半自动热压阳极键合设备

关注度：

200

产品介绍

SAB6300是一款多用途、半自动键合设备，适用于研发和小批量生产。兼容热压键合、阳极键合功能，通过精准的温度与压力控制，使金属（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或胶材实现扩散键合，利用静电场作用，同时加热加压使玻璃与硅片键合。

项目
指标
晶圆尺寸
2-12 inch
适配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**温度
550℃
**压合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升温速度
30℃/min
温度均匀性
±1.2%或±2℃，取大者
压力均匀性
±3%或±40N，取大者
阳极电压电流
≤2kV，≤100mA
键合后精度
≤5μm，≤2μm
键合气氛
真空、甲酸、H自由基、惰性气氛

获取更多信息，请访青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司网站

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