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SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备

关注度：

180

产品介绍

SAB8300C2C 是一款半自动倒装键合设备，适用于研发、样品验证和小批量生产。可在惰性气体或氢自由基环境下实现micro-bump和pad之间的高精度对准、高可靠互联。

  • 项目

    指标

  • 样品尺寸

    上：0.3*0.3~50*50mm（可选100*100mm）
    下：2*2~50*50mm（可选100*100mm）

  • 压力范围

    2~2000N/3000N

  • 控压稳定性

    ±2N

  • 键合后精度

    ≤±1μm；≤±500nm；≤±300nm

  • 压头控温范围

    RT~450℃

  • 压头控温稳定性

    ±0.5℃

  • 压头升温速率(RT-450℃)

    6s@50*50mm; 2s@32*32mm

  • 冷却方式

    气体冷却

  • 键合腔体气氛

    惰性气氛、氢自由基环境


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