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SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB8300-半自动 C2C TCB键合设备

关注度：

21

产品介绍

SAB8300C2C 是一款半自动倒装键合设备，适用于研发、样品验证和小批量生产。可在惰性气体或氢自由基环境下实现micro-bump和pad之间的高精度对准、高可靠互联。

项目
指标
样品尺寸
上：0.3*0.3~50*50mm（可选100*100mm）
下：2*2~50*50mm（可选100*100mm）
压力范围
2~2000N/3000N
控压稳定性
±2N
键合后精度
≤±1μm；≤±500nm；≤±300nm
压头控温范围
RT~450℃
压头控温稳定性
±0.5℃
压头升温速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
冷却方式
气体冷却
键合腔体气氛
惰性气氛、氢自由基环境

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