半导体行业专用仪器-SAB6110 CST -全自动高产能超高真空常温键合设备-青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司-产品详情

SAB6110 CST -全自动高产能超高真空常温键合设备

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB6110 CST -全自动高产能超高真空常温键合设备

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产品介绍

SAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用多腔室团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准键合功能。各腔室独立配备干泵和分子泵，实现快速抽真空；活化模块高效清除表面氧化层，烘烤模块快速除水汽；支持边缘/Mark精准对准，兼容Cassette自动上下料，满足高效量产需求。

项目
指标
晶圆尺寸
2-12 inch
适配材料
Si、LT/LN、蓝宝石、InP、sicGaAs、GaN 等半导体材料以及金属、玻璃等
产能
≥12 pairs/h
上料模式
Cassette
加压系统**压力
100kN
溅射靶材
≥2个，可旋转
对准方式及精度
边缘对准精度≤±50μm；Mark对准≤±2μm
布局
多腔室团簇式布局

获取更多信息，请访青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司网站

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SAB6110 CST -全自动高产能超高真空常温键合设备

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