粉体行业在线展览
前道涂胶显影机
面议
大族半导体
前道涂胶显影机
305
主要特点:
设备特点:
1、堆叠式高产能架构,占地面积小
2、配备多段回吸的多腔体共用供胶系统,有效节省光刻胶的用量
3、选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件,满足更高标准工艺需求
4、核心单元模块化设计,组合方式灵活多变,**限度客制化
5、满足工厂FA自动化需求
6、可以与主流光刻机联机
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机(FLEE-TGV)
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光(IC)打标设备
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等离子化学气相沉积系统-PECVD
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037