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ALD-TGV 玻璃基先进封装原子层沉积系统

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嘉兴科民电子设备技术有限公司

浙江

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品牌:

嘉兴科民

型号:

ALD-TGV 玻璃基先进封装原子层沉积系统

关注度:

19

产品介绍

科民电子专门为玻璃基先进封装开发了ALD薄膜沉积系统。系统采用国际先进成熟的设计思想和制造技术,充分考虑玻璃基封装的材料特性,可用于8英寸晶圆、12英寸晶圆510mm×515mm玻璃基板TGV工艺。

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