整机尺寸（约）

2700mm（ W ）*2400mm（ D ）*2100mm （ H ）

整机重量（约）

2500KG

基片尺寸规格

8 寸: φ200±0.1mm ，翘曲≤100um

基片材质

硅 ，厚度： 750um， 带 notch

8 寸

φ200±0.1mm ，翘曲≤500um

基片材质

硅(taiko wafer )  ，厚度： 中间 60um,边缘750um（宽 3.5-4.5mm ） ， 带 notch

工艺流程

花篮取片→对中→AD→冷盘→对中→ 喷胶→热板→花篮放片

外壳

不锈钢 ，光滑 、耐腐蚀 、易清洗

管 路

采 用 PU 与 PFA配 套使 用 管路

工作照明

机台顶部配防腐黄光照明

触摸屏

17 寸全彩触摸屏

黄光灯

5套

FFU

百级， 5 套（ 工艺单元及 ROBOT 区域）