粉体行业在线展览
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晶圆键合机
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科毅科技股份有限公司
广东
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科毅科技
晶圆键合机
33
项目 | 参数 |
晶圆尺寸 | 2“-8” |
压力 | **10~250KN |
加热温度 | 顶部/底部**600°C |
升温/冷却速度 | 10-30°C/min |
控制系统 | PLC，PC |
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自动划片机
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037
